소부장 뿌리기술대전 개막…김병석 한미반도체 상무 은탑훈장

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(서울=연합뉴스) 장보인 기자 = 산업통상부는 28∼30일 경기 고양시 일산 킨텍스 제1전시장에서 '2026 소재·부품·장비(소부장)-뿌리기술대전'을 개최한다고 밝혔다.

이 행사는 2011년부터 매년 개최돼 온 소부장·뿌리산업 종합박람회로 올해는 '딥 커넥트-소부장과 뿌리기술, 산업을 연결하는 힘'을 슬로건으로 내걸었다.

소부장과 뿌리산업의 첨단기술 성과와 미래비전을 공유하는 종합전시 행사, 비즈니스 상담, 포럼·세미나 등이 진행된다.

행사 첫날인 이날 개막식에서는 산업공급망 발전에 기여한 유공자에게 포상이 수여된다.

김병석 한미반도체 상무이사가 고정밀·고효율 TC본더 기술을 개발해 세계시장 점유율 1위 달성에 기여한 공로로 은탑산업훈장을 받는다.

또 유리 기반 초미세·박막 필름 터치센서 기술을 확보해 시장 확대와 신사업 창출에 기여한 배우현 동우화인켐 전무가 철탑산업훈장을 받는 등 정부포상 20점을 포함해 총 72명이 수상의 영예를 안는다.

뿌리산업에서 대를 이어 기술을 계승·발전시킨 삼영엠티, 에이치에프엠 등 4개 기업은 '뿌리기업 명가'로, 한성산기를 비롯한 5개사는 근무·복지환경이 우수한 '일하기 좋은 뿌리기업'으로 선정돼 증서를 받는다.

산업부는 오는 29일에는 올해 선정된 소부장 으뜸기업 21개사에 지정서도 수여할 예정이다. 으뜸기업은 소부장 핵심전략기술을 보유하고 글로벌 성장 가능성이 높은 기업으로 이번에 지정되는 기업을 포함하면 총 120개사다.

양기욱 산업부 자원안보정책실장은 "정부는 소부장과 뿌리산업의 경쟁력을 높여 대체불가 산업강국으로 도약할 수 있도록 기술개발과 기업 육성, 협력 생태계 강화를 적극 지원하겠다"고 말했다.

boin@yna.co.kr

제보는 카카오톡 okjebo <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지> 2026년10월28일 06시00분 송고