中YMTC, 신규 낸드공장 장비 최대 70% 국산화 추진

로이터 "우한 4공장 내년 착공 예정…300단 이상 낸드 생산 계획"

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(베이징=연합뉴스) 김현정 특파원 = 중국 낸드플래시 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 신규 공장에 도입할 반도체 제조 장비의 최대 70%를 자국 업체에서 조달하는 방안을 추진하고 있다고 로이터통신이 5일(현지시간) 보도했다.

로이터는 사안에 정통한 소식통 2명을 인용해 YMTC가 중국 후베이성 우한에 건설할 예정인 4공장의 중국산 장비 비중 목표를 '최소 60%·최대 70%'로 설정했다고 전했다.

이는 올해 말 가동을 앞둔 우한 3공장의 중국산 장비 조달 비중이 50%를 소폭 웃도는 수준인 것과 비교하면 높은 수치다.

로이터는 이 같은 계획이 중국의 외국산 반도체 제조 장비 대체 노력에서 나타난 진전을 보여준다고 평가했다.

소식통들에 따르면 우한 4공장에서는 메모리 셀을 수직으로 300단 이상 쌓은 YMTC의 최첨단 낸드플래시를 생산할 예정이다. 주로 데이터센터와 인공지능(AI) 응용 분야에 사용되는 저장용 반도체 생산에 집중할 것으로 예상된다.

낸드플래시는 전원이 꺼진 상태에서도 데이터를 보존하는 메모리 반도체로 스마트폰과 컴퓨터, 데이터센터 등에 사용된다. 메모리 셀을 수직으로 더 많이 쌓으면 같은 크기의 반도체에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다.

4공장은 내년 착공할 것으로 예상되지만 YMTC는 현재까지 장비 공급업체들과 예비 협의만 진행했으며 정식 주문은 하지 않은 것으로 전해졌다.

로이터는 4공장의 건설 일정과 중국산 장비 조달 목표가 노출된 것은 이번이 처음이라고 설명했다.

미국의 수출통제로 YMTC는 일부 미국산 반도체 제조 기술에 대한 접근이 제한되고 있는 상황이다.

미 상무부는 2022년 12월 YMTC를 미국 정부의 무역 블랙리스트인 '엔티티 리스트'에 추가해 미국 공급업체들이 특정 기술을 YMTC에 판매하려면 허가를 받도록 했다.

YMTC의 신규 공장이 계획대로 가동되면 중국 내 경쟁업체들이 생산할 수 있는 낸드보다 더 높은 적층 수준을 확보하게 된다.

지난달 로이터는 삼성전자가 중국 시안 공장을 286단 낸드 생산체제로 전환하고 있으며, SK하이닉스는 다롄 공장의 낸드 적층 수준을 기존 192단에서 240단 이상으로 높이는 작업을 진행하고 있다고 보도한 바 있다.

중국 업체들은 이미 YMTC의 세정·연마 장비 대부분을 공급하고 있으며, 첨단 낸드 제조에 필요한 식각 장비 분야에서도 기술적 진전을 이룬 것으로 알려졌다.

다만 노광과 검사 등 일부 정교한 제조 공정에서는 여전히 해외 장비업체에 의존하고 있다.

한편, 로이터는 지난 4월 YMTC가 우한에 공장 2곳을 추가로 건설해 전체 공장 수를 5곳으로 늘릴 계획이라고 보도한 바 있다.

소식통들에 따르면 3·4·5공장은 완전히 가동될 경우 각각 월 약 10만장의 실리콘 웨이퍼를 처리할 것으로 예상돼 YMTC의 전체 생산능력이 현재의 두 배 이상으로 늘어날 수 있다는 전망이 나온다.

hjkim07@yna.co.kr

제보는 카카오톡 okjebo <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지> 2026년11월06일 17시56분 송고