서울시, 독일 헨켈 반도체 R&D센터 유치…121억원 투자

금천구 가산디지털단지에 마련

"첨단 패키징 소재 국산화·국내 반도체 기업과 협력 확대"

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(서울=연합뉴스) 유한주 기자 = 서울시는 독일의 글로벌 접착·전자소재 기업 헨켈(Henkel)의 '반도체 첨단 패키징 소재 연구개발(R&D)센터'를 유치했다고 9일 밝혔다.

서울시는 이날 서울시청 본관에서 헨켈과 '반도체 패키징 소재 R&D센터 설립을 위한 업무협약'을 맺었다.

이번 협약은 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM)에 필요한 핵심 소재를 서울에서 연구개발하고, 국내 반도체 기업과의 기술협력을 확대해 소재 경쟁력과 공급망 안정화를 뒷받침하기 위해 체결됐다.

1876년 설립된 헨켈은 전 세계 79개국에서 사업을 영위하는 글로벌 기업으로, 지난해 기준 연 매출은 약 205억유로(약 30조원)에 달한다.

협약에 따라 헨켈은 2031년까지 서울에 총 121억원 규모의 외국인직접투자(FDI)를 추진하고 석·박사급을 포함한 전문 연구인력 15명을 신규 채용할 계획이다.

연구센터는 서울 금천구 가산디지털단지에 있는 약 5천112㎡ 규모의 '헨켈 테크놀로지 센터 코리아'에 마련된다.

이곳에서는 AI 반도체와 차세대 HBM 구현에 필수적인 고성능 전자 접착제, 열 관리 소재 등 첨단 패키징 핵심 소재 개발에 집중할 예정이다.

반도체 패키징은 반도체 칩을 보호하고 다른 부품과 연결해 제 성능을 발휘하도록 하는 기술이다.

서울시와 헨켈은 핵심 반도체 패키징 소재의 기술개발과 국산화에 협력하고, 국내 수요기업과의 공동 연구 및 기술협력을 통해 기업 혁신을 지원할 계획이다.

또 국내 대학·연구기관과의 산학협력을 확대해 반도체 분야 청년 인재 양성에도 힘을 모으기로 했다.

서울시는 연구개발센터의 원활한 설립과 운영을 지원하는 한편 헨켈의 투자와 신규 고용이 차질 없이 이뤄질 수 있도록 산업통상부 등 중앙정부와 협력해 '외국인투자촉진법'에 따른 투자 인센티브 지원을 검토할 방침이다.

장호준 헨켈코리아 공동대표는 "한국은 세계적인 반도체 기업과 우수한 기술 인력을 기반으로 첨단 반도체 산업을 선도하는 핵심 시장"이라며 "이번 연구개발센터 투자로 AI 및 HBM 반도체 패키징 소재 분야의 기술 경쟁력을 강화하고 국내 반도체 산업 생태계와의 협력을 확대할 것"이라고 말했다.

김현우 서울시 경제실장은 "AI 반도체와 HBM 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해서는 핵심 소재의 기술개발과 안정적인 공급망 확보가 중요하다"며 "헨켈의 연구개발센터 유치는 글로벌 기업의 첨단 연구개발 역량을 서울에 확충하고 국내 반도체 기업과의 기술협력 및 양질의 연구 일자리 창출로 이어질 수 있다는 점에서 의미가 크다"고 말했다.

이어 "앞으로도 국가첨단전략기술과 소재·부품·장비 분야의 유망 글로벌 기업을 적극 유치하고 서울이 첨단산업 연구개발과 기술혁신의 중심지로 성장할 수 있도록 지원하겠다"고 덧붙였다.

hanju@yna.co.kr

제보는 카카오톡 okjebo <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지> 2026년11월09일 13시00분 송고