브로드컴, 앤트로픽의 칩 구매용 83조원 대출에 보증

(서울=연합뉴스) 주종국 기자 = 칩 제조업체 브로드컴이 앤트로픽의 AI 칩 구매를 지원하기 위해 금융기관들과 630억달러(약 83조4천억원) 규모의 자금 조달을 주선한다고 26일(현지시간) 발표했다.

브로드컴은 이를 위해 뱅크오브아메리카(BofA), 블랙스톤, 씨티그룹, 모건스탠리와 금융 거래 계약을 체결했다.

이 거래는 특수목적법인(SPV)을 통해 이뤄진다. SPV가 금융사들로부터 자금을 조달해 브로드컴의 AI 가속기와 네트워킹 장비를 구매하고, 이를 앤트로픽에 대여하는 구조다. 이 AI 가속기는 구글과 브로드컴이 공동 개발하는 텐서처리장치(TPU)다.

브로드컴은 이 과정에서 '잔존가치 지원'을 제공한다. 향후 해당 칩과 장비의 자산 가치가 하락할 경우 브로드컴이 금액 한도 내에서 이를 흡수하는 사실상의 보증 역할이다.

수 주에 걸쳐 윤곽이 드러난 이 거래 방식은 월가와 실리콘밸리 관계자들의 큰 관심을 끌었다.

블룸버그 통신은 데이터센터에 대한 반발이 확산하고 향후 수요 우려가 제기되는 상황에서도 투자자들이 여전히 AI 인프라 구축을 적극적으로 지원하려 한다는 점을 확인시켜줬다고 평가했다.

올해 8월에는 엔비디아도 블랙스톤을 포함한 6개 대형 금융사와 파트너십을 맺고 AI 분야에 5천억달러 이상의 자금을 투입하기로 한 바 있다. 여기에는 고객사들이 엔비디아 칩을 구매할 때 필요한 자금을 지원하는 방안도 포함돼 있다.

satw@yna.co.kr

Source: Yonhap Korean · 주종국

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